需要壓力感應功能的系統(tǒng)開發(fā)人員，其中液位計將被暴露在惡劣的介質(zhì)中并且溫度會升高，因此應該知道包裝對于提高粗苯液位計的可靠性至關重要。粗苯液位計通常暴露于腐蝕性液體中，例如氣體，油，制冷劑和其他腐蝕性溶劑，如果液位計包裝不當，可能會損壞液位計的電路。損壞的粗苯液位計會導致傳感錯誤，并*終導致產(chǎn)品召回和安全風險。
航空航天和汽車規(guī)格特別嚴格。在這些應用中，溫度范圍為-40至150℃。此外，由于組件故障可能導致安全風險和/或產(chǎn)品召回，因此在這些應用中對準確性和可靠性的要求往往很高。
與溫度有關的另一件要考慮的事情是MEMS傳感元件（或管芯）與其所附著的基板之間的熱膨脹系數(shù)（TCE）。不銹鋼看似是一種很好的基底材料，但其TCE遠高于制造MEMS裸片的硅的TCE。簡而言之，不銹鋼比硅膨脹和收縮得多。TCE中的這些差異會導致MEMS傳感元件像在實際壓力下一樣做出反應，因此會引入傳感誤差。
媒體也必須考慮。粘合劑通常用于將MEMS裸片密封到基板上并保護液位計的電路。但是，粘合劑會隨著長時間暴露在惡劣介質(zhì)中而變軟。例如，在醫(yī)療應用中，不要將液位計暴露于像汽油一樣苛刻的介質(zhì)中，但是在液位計暴露足夠長的時間后，甚至鹽水也可能具有腐蝕性。此外，清潔和消毒過程通常需要與腐蝕性化學物質(zhì)（如漂白劑）反復接觸。當粘合劑軟化并破壞密封時，電路可能會損壞，并且可能會發(fā)生檢測錯誤。
除了溫度和介質(zhì)，還必須考慮壓力。當將粘合劑用于MEMS管芯鍵合時，足夠高的壓力（約300 psi）會導致MEMS傳感元件從基板上脫落。
降低粘合劑粘合強度的另一件事是濕度。很少有膠粘劑或環(huán)氧樹脂可以長期暴露在高溫高濕下。針對這種環(huán)境而設計的特殊環(huán)氧樹脂將對MEMS傳感元件施加很大的壓力，從而再次引發(fā)傳感錯誤。
為了使粗苯液位計在-40至150℃的溫度下仍能正常工作，即使在苛刻的介質(zhì)和300 psi以上的壓力下，正確的包裝也至關重要。
我們的Merit Sensor已確保我們的粗苯液位計專為苛刻的介質(zhì)和高溫而設計。我們擁有創(chuàng)新的管芯鍵合材料，這些材料對苛刻的介質(zhì)具有非常強的韌性。這些管芯鍵合在陶瓷基板上完成，從而產(chǎn)生了緊密匹配的TCE。這導致粗苯液位計封裝具有高精度和可靠性。